1.在 2023-2029 年的預測期內,全球線對板連接器市場將以 4.18% 的複合年增長率增長。
收集數據:2017 to 2022 (5years) Market Size in 2022: US $ 4.73 Bn.
預估數據:2023 to 2029 (7years) Market Size in 2029 US $ 6.3 Bn.
2.亞太地區在2022年的份額最高,包含
(中國、韓國、日本、印度、澳大利亞、印尼、馬來西亞、越南、臺灣、孟加拉國、巴基斯坦和亞太地區其他地區)
3.全球線對板連接器市場的重要主要參與者
• TE Connectivity • Molex, LLC • Amphenol ICC • ERNI Deutschland GmbH • 3M • CSCONN Precise Electronics Co., Ltd
• Harwin • FUJITSU • KYOCERA Corporation • OMRON Corporation • Panasonic Electric Works Europe AG
• Foxconn • Advanced Interconnect • AirBorn, Inc • Samtec • HARTING Technology Group • YAMAICHI • Hirose
4.線對版連接器應用
• 電腦及周邊設備 • 醫療 • 工業和儀器儀錶 • 資料/電信 • 汽車 • 航空航太與國防 • 其他
5. 主力pitch 如下
• 0.8mm • 1.0mm • 1.25mm • 1.27mm• 2.0mm• 2.5mm• 2.54mm• 3.3mm• 3.96mm
資料來源: The Global Business Consultancy Firm (maximizemarketresearch.com)