朝貴電子股份有限公司

WTB市場預判

1.在 2023-2029 年的預測期內，全球線對板連接器市場將以 4.18% 的複合年增長率增長。
收集數據:2017 to 2022  (5years)          Market Size in 2022:                 US $ 4.73 Bn.
預估數據:2023 to 2029 (7years)          Market Size in 2029                  US $ 6.3 Bn.

2.亞太地區在2022年的份額最高，包含
(中國、韓國、日本、印度、澳大利亞、印尼、馬來西亞、越南、臺灣、孟加拉國、巴基斯坦和亞太地區其他地區)

3.全球線對板連接器市場的重要主要參與者
• TE Connectivity    • Molex, LLC   • Amphenol ICC   • ERNI Deutschland GmbH  • 3M • CSCONN Precise Electronics Co., Ltd
• Harwin     • FUJITSU  • KYOCERA Corporation  • OMRON Corporation    • Panasonic Electric Works Europe AG
• Foxconn   • Advanced Interconnect    • AirBorn, Inc   • Samtec  • HARTING Technology Group • YAMAICHI  • Hirose

4.線對版連接器應用
• 電腦及周邊設備     • 醫療   • 工業和儀器儀錶    • 資料/電信   • 汽車   • 航空航太與國防    • 其他

5.   主力pitch 如下
• 0.8mm    • 1.0mm • 1.25mm • 1.27mm• 2.0mm• 2.5mm• 2.54mm• 3.3mm• 3.96mm



  資料來源: The Global Business Consultancy Firm (maximizemarketresearch.com)